日本芝浦電子 NTC熱敏電阻元件 RB1系列熱敏電阻
庫(kù)存型號(hào)
RB1-S1 , RB1-N , RB1-S3
功能特點(diǎn)
芝浦熱敏電阻元件：
由于采用玻璃封裝、與樹(shù)脂封裝熱敏電阻相比、具有出色的耐熱和耐候條件性能、使用壽命更長(zhǎng)。
由于通過(guò)金電極將導(dǎo)線(xiàn)結(jié)合到熱敏電阻芯片、特性穩(wěn)定（PSB-S、NS、PL形熱敏電阻元件）。
由于采用致密的精細(xì)陶瓷熱敏電阻芯片、保持穩(wěn)定特性。
由于可縮小尺寸、熱響應(yīng)性出色。
由于一貫性自動(dòng)化生產(chǎn)方式制造、大量提供品質(zhì)均一的制品。
處理選項(xiàng)
芝浦電子由于卓越的FA(工廠(chǎng)自動(dòng)化)技術(shù)，自己公司內(nèi)設(shè)計(jì)幾乎全自動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備。
關(guān)于導(dǎo)線(xiàn)金屬鍍層和接料帶、請(qǐng)與我們咨詢(xún)。
RB1系列N形熱敏電阻
電阻值容差和B值容差±1％的高精度
由于再檢討材料及制造條件，將電阻值和B值規(guī)格高精度化的熱敏電阻。
關(guān)于最高工作溫度，比標(biāo)準(zhǔn)的PSB形熱敏電阻較低，但是玻璃封裝熱敏電阻的基本結(jié)構(gòu)沒(méi)變，比一般的樹(shù)脂熱敏電阻，具備焊錫耐熱性及加工熱歷程的優(yōu)越性。
特點(diǎn)
熱敏電阻芯片上采用銀鈀合金(AgPd)電極
耐熱溫度是120℃，重視性?xún)r(jià)比
電阻值容差及B值容差±1％的專(zhuān)用設(shè)計(jì)
由于玻璃封裝，確保耐候性
采用一貫性自動(dòng)化生產(chǎn)，可以批量生產(chǎn)供應(yīng)高品質(zhì)品
用途例
在高溫度域不使用的各種用途
工作溫度范圍 -50～+120℃
熱時(shí)間常數(shù) 約12秒鐘
耗散常數(shù) 約2.3W/℃
絕緣電阻 DC500V 100MΩ以上
※沒(méi)有特別記載時(shí)，熱時(shí)間常數(shù)及耗散常數(shù)是靜止空氣中的檢測(cè)結(jié)果。
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